ANSYS 應用
PCB 板建模與模擬
印刷電路板 (PCB)、IC 和 IC 封裝幾乎應用於以下所有行業的所有電子產品：汽車、A&D、消費性電子產品、醫療保健和能源。隨著電子產品變得越來越小，工程師們需要設計比以往更小的電路板，並包含所有必需的功能。這些元件的精確建模和模擬是實現可靠的最終產品的關鍵。
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SI、PI 與 EMI 分析
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電熱分析
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衝擊與振動分析
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可靠性預測
半導體電源完整性之分析和模擬的基礎
歡迎參加我們電磁學基礎系列的第七期暨最後一期研討會，與我們一同討論電壓 (IR) 和動態電壓降 (DVD) 分析的基礎，以及系統單晶片 (SoC) 設計的模擬。
PCB 電磁相容性設計規則
讓我們來看看一些重要的訊號參考相關設計準則，並瞭解 Ansys SIwave 如何透過其內建 EMI Scanner，來使 PCB 的自動且可客製化訊號參考規則檢查能夠識別潛在問題區域。
精選產品
Continental Automotive 之所以選擇 Ansys Sherlock，是因為它能夠量化由各種系統級效應 (包括黏合劑的熱機械影響) 而導致的元件可靠性變化。
精選資源
網路研討會
On Demand Webinar
On Demand Webinar
使用 Ansys SIwave、Icepak、Mechanical 和 Sherlock 對 PCB 進行電氣和熱可靠性分析
在本次網路研討會中，瞭解如何將 Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical 和 Ansys Sherlock 用作最佳化 PCB 可靠性的全方位多重物理量解決方案。
